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发布时间：2022-04-20 04:30
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时间：2023-06-27 03:18
1970年,美国IBM公司将采用大规模集成电路的大型计算机370系列投放市场。这一举动使日本计算机界顿时气氛异常紧张。
FS(未来系统)作为370系列的下一代产品,将以划时代的设计思想为指导,采用超大规模
集成电路芯片制作而成。该产品计划于70年代后半期实现商品化。
提起IBM,不愧为当时世界计算机领域的巨人,它占有全球计算机市场份额的70%。日本
国内的计算机厂家决不是IBM的对手。 FS一旦出台,日本厂家必将受到难以承受的打击。为了领先开发出下一代大型计算机用
的超大规模集成电路,1976年3月世界上罕见的官民一体化研发机构——超大规模集成电路
技术研究组合诞生了。该组合由日本通产省和五大半导体计算机企业组成。该项目的开发,需投入3000亿日元的巨资。业界试图得到1500亿的*资助,但未能如
愿。尽管已故的桥木登美三郎这位自民党信息产业议员联盟会长做了多方努力,仍未能改变
*的决定,最后*的实际投资仅有300亿日元。
国家资助如此之少,使来自各企业的研究人员产生了不满情绪。同时,一种背水一战的
悲壮感也油然而生。
富士通公司的福安美一直率地说:"当时,大家都有一种被公司遗弃的感觉,而且并未料
到竟然研制出向IBM挑战的产品。"
研究组合中这些临时拼凑的人马,开始时各行其道,重要事情只与本公司同来的人交谈
,甚至出现了在其它公司研究室和本公司研究室之间设置路障的现象。这种互不沟通、互相
戒备的局面,使当时的开发气氛十分紧张。
研究组合的核心组织——共同研究所所长垂井康夫,对大家进行了积极的引导,他鼓励
大家可贵的忘我工作精神,并指出所有人员只有齐心协力拧成一股绳,才能改变以往孤军作
战、各自为政的开发结构。所长的思想很快为开发人员所接受,从此研究组合的所有成员开
始了历时4年风雨与共的研究生涯。日丸半导体席卷世界市场在研究组合里,与垂井所长共同制订事业方向的是:富士通公司的福安一美,日立制作所的大矢雄一郎和冈久雄等技术委员会成员。当时,日本半导体技术处于64M DRAM 的模型制作阶段。64M DRAM是日本电信电话公司
的武藏野电气通信研究所、日立、NEC和富士通共同开发的产品。为了与IBM并肩前进,必须
开发与256K和1M产品相对应基础的、通用的技术。
技术委员会经过反复论证,决定以线宽1.5微米的微细加工技术作为开发目标。尽管在
实际开发过程中遇到了种种技术障碍,但由于研究人员的齐心协力都得到了*的解决。
要实现线宽1.5微米,必须对以往在集成电路和大规模集成电路中采用的以紫外线烧制
线路图的方法进行彻底改变,代之以电子束和X射线。经过4年努力,到1979年超大规模集
成电路的基础技术已趋向成熟。
以超大规模集成电路技术为基础生产的"日丸半导体",以迅雷不及掩耳之势迅速席卷世
界市场。虽然1986年日美间的经济摩擦已经产生,但未能阻挡日本半导体产品进军世界市场的步伐。这一年,日本终于超过美国,登上了大规模集成电路领域世界市场占有率之最的宝
座。
前进的道路并不平坦。正当日本半导体产业犹如日中天之时,PC市场的疾速扩大使需求
结构发生了重大变化。1993年,美国依靠微处理器优势,再一次逆转了世界市场的份额。
日本方面由于一味地追求微细加工技术,招致了设备投资过大、资本回收恶化的后果。也正是
在这一时期,韩国、台湾等发展中国家和地区也开足了马力,进军半导体领域。
被誉为"半导体之神"的东芝现常务顾问川西刚指出,为了确保21世纪世界市场的主导权
必须采取*性措施提高生产率,解决投入与回收之间存在的问题 20世纪90年代，电脑向“智能”方向发展，制造出与人脑相似的电脑，可以进行思维、学习、记忆、网络通信等工作。 进入21世纪，电脑更是笔记本化、微型化和专业化，每秒运算速度超过100万次，不但操作简易、价格便宜，而且可以代替人们的部分脑力劳动，甚至在某些方面扩展了人的智能。于是，今天的微型电子计算机就被形象地称做电脑了。