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发布时间：2022-04-20 08:56
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时间：2023-06-24 13:05
硅片（Silicon wafer）是一种薄而平坦的圆形硅基质材料，常用于集成电路（IC）制造和其他半导体器件的制备过程中。它是半导体工业中最常见的基板材料之一。
硅片通常由高纯度单晶硅材料制成，具有良好的电学性能和机械性能。它的表面通常经过精细的加工和处理，以获得高度平坦度和纯净度。
硅片的主要特点和用途如下：
1. 半导*造：硅片是制造集成电路（IC）的基本材料之一。通过在硅片表面沉积、刻蚀、掺杂等工艺步骤，可以制备出微小的电子元件和电路结构，如晶体管、电容器、电阻器等，从而实现电子器件的功能。
2. 光电器件制备：硅片也用于制备光电器件，如太阳能电池、光电二极管（LED）、光传感器等。通过在硅片上沉积特定的材料和结构，可以实现光电转换和探测功能。
3. 微机械系统（MEMS）：硅片也是制备微机械系统的常用基板。通过在硅片上进行微细加工，可以制备出微小的机械结构，如微机械传感器、微机械执行器等。
4. 研究和测试：硅片广泛应用于科学研究、测试和学术实验中。研究人员可以在硅片上进行各种实验和测试，以研究材料性质、器件性能等。
常见的直径有2英寸（50.8毫米）、4英寸（101.6毫米）、6英寸（152.4毫米）、8英寸（203.2毫米）和12英寸（304.8毫米）
单晶硅片/气相二氧化硅片
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时间：2023-06-24 13:06