芯片内的硅片到底是怎样做的?

发布网友 发布时间:2022-04-20 08:56

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热心网友 时间:2023-07-12 10:15

硅片是由单晶硅(Silicon)材料制成的。单晶硅是一种高纯度的硅材料,具有晶体结构的完整性和一致性。它是半导体行业中最常用的基板材料之一,用于制造集成电路(IC)和其他半导体器件。

单晶硅是通过化学气相沉积(CVD)或单晶硅浮区法等方法在高温下生长出来的。在这个过程中,硅材料以单晶形式生长,形成硅锭。硅锭经过切割、调平、抛光等工艺步骤,最终制成平坦且具有一定厚度的硅片。

硅片具有优异的电学性能和机械性能,具有良好的热导性能、高抗化学腐蚀性和良好的光学特性。这使得硅片成为制备半导体器件和光电子器件的理想基板材料。硅片的尺寸通常以直径来描述,常见的直径包括2英寸(50.8毫米)、4英寸(101.6毫米)、6英寸(152.4毫米)、8英寸(203.2毫米)和12英寸(304.8毫米)。

单晶硅/气化二氧化硅

热心网友 时间:2023-07-12 10:16

硅片是由高纯结晶硅为材料制造的圆片,一般作为集成电路和半导体器件的载体。
硅片可分为单晶硅片和多晶硅片。(单晶硅和多晶硅的区别是,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则形成多晶硅,提一嘴:多晶硅可作为生产单晶硅的原料哦~)
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