CPU核心温度和CPU封装温度是什么？
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发布时间：2022-04-20 06:54
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热心网友
时间：2023-06-23 05:03
CPU核心温度是：CPU内部核心部分表面的温度.
CPU封装温度是：CPU表面陶瓷的温度。
CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：
一 CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度。
二 打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；导热硅脂仍然会有导热性能、传导效率参数*，由此形成核心与外壳的温差
