苹果自研芯片将问世，该芯片有什么特别之处？

发布网友 发布时间：2022-04-20 12:12

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热心网友 时间：2024-02-29 12:00

近日，天风国际分析师郭明錤发布了最新的关于iPhone的预测信息：苹果最早将会在2023年为iPhone提供自研的5G基带芯片。毫无疑问，这对于果粉而言这是一个好消息。 

如何评价苹果的自研芯片？

还在为iPhone的信号发愁，苹果突然宣布2023年将会推出自主研发的5G芯片，苹果手机经常被网友吐槽，一个是续航问题，虽然IOS系统非常省电，不过电池容量太小了，另外一个就是信号问题，在武器还没有来之前，苹果用的是英特尔的4G通信基带信号并不强，有的时候你进入电梯等你出电梯之后很长时间切换不过来，非常的无语，如今武器到来了，英特尔直接宣布退出武器通信基带的研发，现在苹果用的是高通的基带，不过早在2018年以前苹果就是使用高通的基带芯片，后面因为专利纠纷放弃了沟通，转而以10亿美元收购了英特尔智能手机基带业务部门，这也是为苹果自己研发武器芯片打下的基础，再加上庞大的资金财团支持，我相信很快就能够打造出好的芯片了。

什么基带？

通俗点说就是把我们的数据变成电磁波，再把接收到的电磁波解码成数据，现在芯片呢可以看成是手机与外界联系的纽带，没有接待手机之后不能打电话不能上网，目前全球只有5家应用此项技术分别是高通，英特尔，华为，联发科，紫光展锐。

苹果与高通的恩怨。

苹果搞不出来基带芯片用高通的，然后被高通这个专利流氓折磨的痛不欲生，库克曾经说苹果研发的touchid屏幕跟高通没有任何的关系，但是他却要毫无理由地从中抽成苹果，实在是气不过，17年跟高途吵了一架，然后转头又。但是呢，因为它是贼坑爹，性能不行，导致苹果的通话信号质量差等等问题，在体验上被众多安卓手机吊打，后来苹果不得不向高通妥协了，支付了47亿美元的和解费，那到了5G时代由于英特尔接待芯片的设计能力有限，后来索性直接放弃不玩了，这回苹果想摆脱高通，就只能吃巨资买下英特尔的研发部门继续搞，说到这儿呢，华为呢华为怕不怕沟通呢？目前看来无论是进度还是性能，华为都领先沟通在5G标准中的必要专利中，华为的专利数量最多，高通甚至都排名进不了前5，华为本身的积累了大量的通讯专利，高通的专利华为要用，但是华为的专利高通也绕不开。尖端科技就是这样的，一步落后，步步落后。

热心网友 时间：2024-02-29 12:00

苹果自研芯片将问世，该芯片更符合苹果手机的处理，能更快处理手机内部运行，并且对于手机的速度和性能都得到了一定提高，但是现在还在试用阶段。

热心网友 时间：2024-02-29 12:01

苹果Mac芯片可算上是计算机行业一次划时代的壮举。它的特别之处在于：采用台积电最先进的5nm工艺，内部封装了惊人的160亿根晶体管，将8核CPU、8核GPU、神经网络引擎、DRAM内存等功能全部集成在同一芯片。基于此，其*处理速度最高提升3.5倍、图形处理速度最高提升2倍，机器运算速度最高提升15倍。

热心网友 时间：2024-02-29 12:01

首款苹果自研芯片被命名为“M1”，跟目前普遍用在电脑上的CPU、GPU分开设计不同的是，这颗芯片是一颗集成式芯片。采用5纳米制程工艺，CPU、GPU、缓存集成在一起。

热心网友 时间：2024-02-29 12:02

最特别的地方就是整个的芯片的这个款式，还有就是使用的寿命都是非常长的，而且是非常高的一种高科技，感觉真的是很厉害。