电解池放电顺序优先决定于氧化,性强弱还是电性?

发布网友 发布时间:2022-04-20 17:31

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热心网友 时间:2023-11-09 12:48

判断离子能否在电解过程中的电子,取决于该离子的氧化能力与溶液中其他具有得电子能力的强弱。得电子能力:Ag+>Hg2+>Fe3+>Cu2+>H+(酸)>Pb2+>Sn2+>Fe2+>Zn2+>H2O

(水)>Al3+>Mg2+>Na+>Ca2+>K+(即活泼型金属顺序表的逆向)
通过上述离子得电子的能力看出:Mg2+得电子的能力比H+得电子的能力弱。
因为在电解池溶液中,至少含有H+,以及Mg2+,得电子的顺序为H+>Mg2+所以镁离子在电解池溶液中不能得电子。各类具有氧化性的粒子的氧化性强弱决定了该粒子在电解池中得到电子的先后。对于金属离子:Ag+ > Hg2+ > Cu2+ > H+ > Pb2+ > Sn2+ > Fe2+ > Zn2+ > Al3+ > Mg2+ > Na+ > Ca2+ > Ba2+ > K+,Fe3+ > Cu2+ > Fe2+;
对于非金属物质(离子):F2 > MnO4 -> ClO2 > Cl2 >ClO-> H2O2 > Br2 > I2 > S。
上述的顺序决定了排在前面的粒子在电解过程中优先得到电子;各类具有还原性的粒子的还原性强弱决定了该粒子在电解池中失去电子的先后。非金属离子还原性:S2->SO32->I->Fe2+>Br->Cl->非最高价含氧酸跟>OH->含氧酸根>F-;对于金属离子而言,表现出还原性的离子还是占少数的,基本上是以单质的形式表现出来。金属还原性:K> Ca> Na> Mg> Al> Mn> Zn> Cr> Fe> Ni> Sn> Pb> (H)> Cu> Hg> Ag> Pt> Au上述是电解中的。
电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀原理,其实与电解池的原理差不多的 。

热心网友 时间:2023-11-09 12:48

具体如下:电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。

被镀金属作为电解池的阴极;待镀金属作为阳极;电解液一般是含待镀金属的金属盐溶液。
常见的电镀有如下几种:镀镍,发生如下反应:阴极(镀件):Ni2++2e→Ni ;阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ ;镀铜,常见的就是电路板镀铜阴极(镀件):Cu2++2e→Ni ;阳极(铜板):Cu -2e→Ni2+ ;一般给活泼金属镀镍和镀铜,是因为铜和镍相对于水和空气,是比较稳定,不易发生化学变化,从而能够防止内部的活泼金属,不受空气和水气的腐蚀。

热心网友 时间:2023-11-09 12:49

1)浓度对氧化还原电位的影响可以参照能斯特方程。

2)电解液的影响会复杂一些,但主要可以分为电解液中除具有氧化还原活性的离子之外是否还有其他支持电解质。对这个问题来说就是溶液中只有氢离子和重铬酸根呢还是有其他离子,比如钾离子,氯离子?钾离子,氯离子在这里就可以作为支持电解质,如果支持电解质浓度比较高的话,电场(静电力)对电活性物质的氧化还原反应影响就会小很多(物质传递中迁移项可以忽略)。

3)电极材料对氧化还原反应影响也是不能忽略的,很重要的一个例子便是铂电极还原氢离子的过电位很小(很接近标准电位),而氢离子在汞电极上还原过电位就很大。这其中又会涉及双电层、吸附等相关因素。

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