发布网友 发布时间:2022-03-27 19:41
共4个回答
懂视网 时间:2022-03-28 00:03
封装基板是PCB,即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。
基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate,简称PKG基板),是半导体芯片封装的载体,封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。
热心网友 时间:2022-03-27 21:11
由于现在封装基板在国内属于起步阶段,技术不是十分完善。所以您若能攻克技术难题,做出比较好的产品,附加值会相当大,所以利润也就很大。但是,前提投入的成本会相当的多。对于pcb,现在的行情而言,价格战打得比较厉害,所以利润而言,你懂得。pcba不大清楚,嘿嘿。热心网友 时间:2022-03-27 22:29
基板封装利润最大热心网友 时间:2022-03-28 00:03
PcBA