【电路板焊接】电路板焊接工艺技术原理 电路板焊接质量如何检查

发布网友 发布时间：2024-10-23 22:40

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电路板焊接工艺技术原理

预热阶段，用于达到电路板所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度需逐渐上升（约每秒5°C），以减少沸腾和飞溅，避免形成小锡珠。温度上升时，一些元件对内部应力敏感，过快的温度升高可能导致元件断裂。

助焊剂（膏）开始活跃，化学清洗过程启动，无论是水溶性还是免洗型助焊剂（膏），都会清除金属氧化物和污染物，确保表面清洁，以便形成良好的焊接点。

随着温度继续上升，焊锡颗粒首先熔化，开始液化并形成锡焊点的“灯草”过程，覆盖所有可能的表面，逐渐形成完整的锡焊点。

回流阶段，单个焊锡颗粒完全熔化后，形成液态锡，表面张力作用开始形成焊脚表面。若元件引脚与PCB焊盘间隙超过4mil，则可能因表面张力导致引脚和焊盘分离，造成锡点开路。

冷却阶段，快速冷却可增加锡点强度，但过快冷却会导致元件内部温度应力。

电路板焊接质量如何检查

目视法通过人眼直接观察焊点，检查润湿性、焊锡量、焊盘脱落、桥接、小锡球、焊点光泽及漏焊等缺陷。简易工具是带灯的5~10倍放大镜，适用于密度不高的电路板检查。较高档次的检查仪可通过CCD显示电路板焊接部位，自动移动电路板，实现对关键部位的检查。

红外探测法利用红外光束检测焊点热量释放曲线，判断焊点内部是否有空洞，适用于大批量、自动焊接的情况。此法受焊盘一致性及元器件体积差异影响。

X光透视法利用X光透过焊料的能力较弱，显示焊接厚度、形状及密度分布，适用于隐性焊接。X光通过焊点，显示屏显示焊点轮廓。

在线测试法通过信号连接部件将电路板焊接测试点与测试仪连通，检查电路板焊接的开路、短路及元件功能，适用于元器件密度大的电路板。

在线测试法是一种电信号测试法，检查焊装状态接近实用情况，但不提供焊装质量结果，缺乏直观的焊点可靠性检查。