波峰焊过炉后有气泡怎么解决,另外一款板子比例很小?请问下是什么...

发布网友 发布时间：2024-10-23 22:40

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热心网友 时间：2分钟前

焊接中出现针孔通常跟PCB板与零件的关系比较大，首先说一下PCB板造成针孔的主要原因：1．PCB有受潮，过炉时所遇高温排出气体所致；2．PCB孔铜厚度及孔铜粗糙度不达标造成爬锡困难产生针孔；零件脚有氧化或有杂质时同样会造成针孔现象！可通过排除法和交叉验证法找出真因！解决针孔的方法主要有以下几种：1．如是材料和零件有问题可更换替代料生产；2．如是PCB板受潮可用烤箱进行烘烤再上线；（强烈建议此法，因为效果最好最显著）3．调高预热温度，降低链速，以增加预热及吃锡时间；4．不影响品质的情况下，适当降低锡温，减少焊锡流动性；5．使用去氧化能力更强、上锡性更好的助焊剂；6．化验锡槽中焊锡的合金成份是否在标准内；（经常生产OSP板，锡槽中的铜含量会超标）

热心网友 时间：9分钟前

是不是板子受潮了？受潮后，会出现气泡。
你在加工的时候，修改一下制程，把预热时间加长一点，流水线速度减慢一点，试下。
以前我在一家工厂也遇到过这种情况，就是这么处理的。

热心网友 时间：2分钟前

波峰焊气孔产生的主要原因：

PCB受潮：建议插件前在烤箱110度烤上1小时，再使用！
助焊剂含水量与活性不够：更换助焊剂试试，还有波峰焊喷雾所用压缩气体是否含水量高
锡炉温度低：从焊点看表面光结度不够，可以试着锡温提高5-10度试试效果
锡流与波峰焊角度：锡流量太慢或角度太小也可能导致焊接产成的气体无法排空，锡波频率大一点，焊接角度调至6-7度看看效果如何。

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