镀液温度65左右,电流密度2500安,阴极面积6300平方厘米,电镀时间3小时...
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发布时间：2024-10-23 12:30
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热心网友
时间：1分钟前
也可能与如下几方面有关系：阳极的质量好坏、面积大小、分解情况，镀液的电流效率等。
热心网友
时间：6分钟前
配方l刷镀铜溶液(碱性铜)
五水硫酸铜
250g／L
乙二胺
135g／L
水
加至1L
工艺条件：pH值9．2—9．8，工作电压8—14V，阴、阳极相对运动速度6—12m／min，溶液颜色为蓝紫色，铜离子浓度64g/L，耗电系数0．079 A·h／(dm2·μm)，镀层安全厚度0．13mm，镀覆量716μm·dm2／L，镀层硬度 HRC21。
容器内先加2／3的蒸馏水或去离子水，再加入硫酸铜，搅拌溶解后，在不断搅拌下缓慢地将乙二胺加入，待冷却至室温后，用硫酸调pH值约9．7左右，用蒸馏水稀释至所需体积。
电刷镀主要应用于修复被磨损或加工超差零件。改善金属零件的耐蚀性能，提高零件表面的硬度、耐磨性、导电性和导磁性能，还可改善某些金属的钎焊性。同时也应用于文物、工艺品的精饰和防护。镀前亦要经清洗洁净、除油、除锈、电净、活化等工序。
配方2光亮镀铜(一)
硫酸铜
150．0—250．0g／L
硫酸
45．0—110．0g／L
锌粉
0．5g／L
活性炭
1．0—2．0g／L
光亮添加剂
适量
水
加至1．0L
工艺条件：温度20—50℃，阴极电流密度l—3A／dm2。
将硫酸铜用水加热溶解，冷却后在搅拌下缓缓加入硫酸及余量的水。再加锌粉和活性炭处理，搅拌、过滤后加添加剂搅匀即可使用。
本品成分简单，溶液稳定，操作时不产生有害气体，采用合适的光亮添加剂，可得到光亮铜镀层，整平性能好。
配方3光亮镀铜(二)
硫酸铜
200．0～250．0g／L
硫酸
50．0～70．0g／L
葡萄糖
30．0～40．0g／L
锌粉
0．5g／L
活性炭
1．0～2．0g／L
光亮添加剂
适量
水
加至1．0L
制作和使用与配方2相同。
配方4光亮镀铜(三)
焦磷酸铜
70．000～90．000g／L
焦磷酸钾
300．000～380．000g／L
柠檬酸铵
l0．000～15．000g／L
二氧化硒
0．008～0．020g／L
2一巯基苯并咪唑
0．002～0．004g／L
活性炭
3．000～5．000g／L
过氧化氢
l．000～2．000mL
光亮剂
适量
水
加至1．0L
工艺条件：pH值8．0—8．8，温度30—50℃，电流密度1—3A／dm2。制作和使用基本与配方2相同。仅二氧化硒用水溶解，2一巯基苯并咪唑用氢氧化钾溶液溶解后加入。
配方5光亮镀铜(四)
焦磷酸铜
50．000—60．000g／L
焦磷酸钾
350．000—400．000g／L
氢氧化铵(25％)
2．000—3．000mL
二氧化硒
0．008—0．020g／L
2一巯基苯并噻唑
0．002—0．040g／L
活性炭
3．000—5．000g／L
光亮剂
适量
水
加至1．0L
工艺条件：pH值8．4—8．8，温度30—40℃，电流密度0．5～1A／dm2。制作和使用与配方2相同。
配方6柠檬酸酒石酸盐镀铜
碱式碳酸铜
55．000—60．000g／L
柠檬酸
250．000—280．000g／L
酒石酸钾
30．000—35．000g／L
碳酸氢钠
l0．000—15．000g／L
二氧化硒
0．008—0．020g／L
防霉剂
0．100—0．500g／L
水
加至1．000
工艺条件：pH值8．5～10，温度30—40℃，电流密度0．5—2．5A／dm2，阴极移动25m／min，阴、阳极面积比为1：1—1：1．5。
柠檬酸和酒石酸盐都是铜的良好络合剂，通常两者配合使用，具有强力吸附作用，对电极表面有活化作用，可直接在钢铁表面镀铜，而且镀层细致、光洁。
配方7镀铜液
硫酸铜
80．000—120．000g／L
硫酸(98％)
180．000—220．000g／L
添加剂(SH一110，硅氧烷一硅酮系产品)
0．005—0．020g／L
乳化剂(OP—21)
0．200—0．500g／L
氯离子
0．020—0．120g／L
甲基紫
0．010g／L
蒸馏水
加至1．000L
于镀槽内，在搅拌下向硫酸铜溶液慢慢加入浓硫酸(如使用工业硫酸铜，必须加入l—2ml/L的过氧化氢并搅拌0．5h左右，再加入3—5g／L活性炭，搅拌l—2h后静置过夜再过滤)。将甲基紫溶液加入(也可不加)，用小电流电解至紫色消失为止；加入SH一110及乳化剂0P—21，按0．1mL／L的量加入盐酸试剂；用蒸馏水将上述溶液稀释至所需的体积后即可使用。
操作条件：温度15—25℃，阴极电流密度l—2．5A／dm2，搅拌，阴极移动14—20次／min。在使用压缩空气搅拌时，必须对镀液进行连续过滤，以免镀液中的杂质带入镀层；使用阴极移动则可定期过滤。
配方8非氰铜电镀液
硫酸铜
100—200g
硫酸
l5—60g
水
加至1L
配方9碱性铜电镀液
焦磷酸铜
90g
焦磷酸钾
300g
氢氧化铵(28％)
3mg
光泽剂
适量
水
加至1L
配方l0高速镀铜液
硫酸铜
1．4—1．6mol／L
硫酸
0．5—0．7mol／L
水
加至1．0L
工艺条件：镀液流速为2m／s，温度为60一65℃，电流密度可达250A／dm2，沉积速度为25—50μm／min，阴极与阳极间的距离为3mm。印刷电路沉积铜，已得到了实际应用。高速电镀沉积铜如用于铜包线，既节省了铜，又节省了设备和厂房，比一般工艺要降低成本20％一30％，因而具有很高的经济价值。
配方ll 沉铜速率高、稳定性好的化学镀铜液
硫酸铜
l6g／L
酒石酸钾钠
15g／L
乙二胺四乙酸二钠
25g／L
甲醛
l5mL
添加剂A[(稳定剂)山西大学]
24mg／L
添加剂B[(稳定剂)山西大学]
20mg／L
水
加至1L
工艺条件：pH值12．8，温度38℃。
工艺流程：去铜箔环氧树脂板→除油→水洗→预浸→活化→水洗→解胶→水洗v化学镀铜。
本镀液稳定性好，沉铜速度达2．5～3．0μm／20min。镀层延展性好、外观平整，可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。
配方l2铜复合镀(一)
硫酸铜
120—210g／L
硫酸
52—120g／L
微粒添加剂(a—Al203，粒径0．3μn)
30g／L
水
加至1L
工艺条件：温度22℃，阴极电流密度4A／dm2。
将硫酸铜溶解于水，硫酸在搅拌下缓慢加入水中，然后将前后两溶液混合均匀。微粒经润湿处理后加入。
本配方为电镀铜基材复合镀液。得到的镀层除具有铜的性能外，还提高了它的硬度和耐磨性。镀层中微粒含量为3％。
配方l3铜复合镀(二)
硫酸铜
200g／L
硫酸
52～120g／L
微粒添加剂(石墨粉，粒径0．3μm)
100g／L
水
加至lL
工艺条件：温度20℃，阴极电流密度5A／dm2。镀层中微粒含量为6．1％。制作和使用与配方l2相同。
配方l4铜复合镀(三)
硫酸铜
200g／L
硫酸
50g/L
微粒添加剂(二硫化钼，粒径0．3μm)
100g／L
工艺条件：温度20℃，阴极电流密度5A／dm2。镀层中微粒含量为5．3％。制作和使用与配方l2相同。
