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发布时间：2024-10-24 05:19
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时间：2024-10-24 05:57
早在2002年6月28日，JEDEC宣布开始开发DDR3内存标准，预示着内存技术的革新。尽管DDR2内存普及的进程仍在继续，DDR3标准的出现却展现出其即将引领市场的迹象。目前，多家厂商已经推出DDR3解决方案，开发出DDR3内存芯片，显示了DDR3临近商业化的时间点。从芯片生产的角度看，DDR3标准设计工作已接近尾声，预示着DDR3内存的市场前景明朗。
半导体市场调查机构iSuppli预测，到2008年，DDR3内存将取代DDR2成为市场主流，市场份额将达到55%。截止2008年11月底，这一预测基本准确。市场上已有运行频率为1066MHz、1333MHz、1600MHz甚至2000MHz的DDR3内存产品，接口类型包括200和240PIN两种。尽管DDR3与DDR2在基础架构上没有本质不同，DDR3的出现解决了DDR2面临的问题，如更高的外部数据传输率、更先进的地址/命令与控制总线拓扑架构，以及在性能提升的同时降低能耗。
为了满足这些需求，DDR3内存对DDR2内存进行了多项改进。这些改进包括8bit预取设计，DDR2内存为4bit预取，这样DRAM内核的频率仅为接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率仅为100MHz。DDR3采用点对点拓扑架构，减轻了地址/命令与控制总线的负担。同时，通过使用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，并增加了异步重置（Reset）与ZQ校准功能。
在2009年冬季，三星推出基于50纳米制造工艺的DDR3芯片，单颗容量达到4Gb，这一成果标志着我们能够更快地进入64位时代，单根PC内存条容量已提升至32GB。新芯片的功耗降低了40%，为单根32GB内存条的上市扫清了障碍。最初，32GB的RDIMM内存用于服务器领域，采用双面封装（每一面由4×4GDDR3芯片组成），同时提供8G的UDIMM内存给工作站、PC平台和8GB的SO-DIMM笔记本电脑内存。新DDR3内存设计的工作电压为1.35伏，比之前1.5伏的DDR3芯片降低约20%功耗，最大吞吐速度达到1.6Gbps。
DDR2内存的价格预计会持续疲软。考虑到DDR3内存市场份额从2011年的29%增长至72%的预测，许多人可能在考虑是否升级内存至DDR2 4GB。在技术发展与市场需求的推动下，DDR3内存正逐步成为主流选择，对于PC硬件升级来说，这是一个值得考虑的方向。
DDR3是一种电脑内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品，提供了相较于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压，是DDR2 SDRAM（四倍资料率同步动态随机存取内存）的后继者（增加至八倍），也是现时流行的内存产品。