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发布时间：2024-10-24 03:15
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时间：2024-10-27 20:37
其中，骁龙775G，代号为Cedros，其研发备受瞩目。据报道，这款芯片的公版测试平台配备的是12GB的LPDDR5内存和256GB的UFS 3.1闪存，这种配置直接瞄准了替换骁龙855的可能，显示出高通对于其性能的自信。
令人瞩目的是，骁龙775G将采用6nm工艺技术，相较于7nm工艺有所改良。这意味着，与前代骁龙765G相比，它的CPU性能将提升40%，GPU性能更是提升高达50%，性能提升幅度显著。
值得注意的是，尽管骁龙875的超大核可能仍依赖于Cotex-X1，但骁龙775G有望成为集成5G基带的又一重要成员，这将进一步提升其整体竞争力。这一系列升级无疑预示着骁龙775G将成为市场上的一颗耀眼明星，挑战现有的高端芯片地位。