发布网友
发布时间：2024-10-24 08:08
共1个回答
热心网友
时间：2024-10-24 17:42
买整机品牌就不用看了。看不看反正都是整台在那里。组装机的话个组装的各个硬体注意一下牌子。很多奸商拿二线垃圾牌子当一线牌子懵人。
找个懂得人来吧还是，很复杂的不再里面混个几年分不清，还有真假货和行、串货呢。
最重要的是核心，如Intel的处理器核心的效能顺序为Kentsfield，Conroe，Presler，Smithfield，Presscot，northwood，Wellemett。其次分别是主频、前端汇流排频率(FBS)、外频、一级和二级快取，这些都是越大越好。CPU
引数详解 CPU是Central Processing
Unit(*处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和储存单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些暂存器，这些暂存器用于CPU在处理资料过程中资料的暂时储存。大家需要重点了解的CPU主要指标/引数有：
1.主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP
1700+和1800+。举例来说，实际执行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软体中也都是这样显示的。
2.外频
外频即CPU的外部时钟频率，主机板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主机板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
4.介面 介面指CPU和主机板连线的介面。主要有两类，一类是卡式介面，称为SLOT，卡式介面的CPU像我们经常用的各种扩充套件卡，例如显示卡、音效卡等一样是竖立插到主机板上的，当然主机板上必须有对应SLOT插槽，这种介面的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式介面，称为Socket，Socket介面的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.快取 快取就是指可以进行高速资料交换的储存器，它先于记忆体与CPU交换资料，因此速度极快，所以又被称为快取记忆体。与处理器相关的快取一般分为两种——L1快取，也称内部快取;和L2快取，也称外部快取。例如Pentium4“Willamette”核心产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端汇流排，拥有256KB全速二级快取，8KB一级追踪快取，SSE2指令集。
内部快取(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级快取记忆体。在CPU里面内建了快取记忆体可以提高CPU的执行效率，内建的L1快取记忆体的容量和结构对CPU的效能影响较大，L1快取越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2快取和记忆体间交换资料的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲储存器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级快取记忆体的容量不可能做得太大，L1快取的容量单位一般为KB。
外部快取(L2 Cache) CPU外部的快取记忆体，外部快取成本昂贵，所以Pentium 4
Willamette核心为外部快取256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D
NOW!指令集。理论上这些指令对目前流行的影象处理、浮点运算、3D运算、视讯处理、音讯处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内整合的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及整合的电晶体数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证效能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon
XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v
9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU晶片或CPU模组固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付使用者使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件整合设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot
x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land
Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
10.整数单元和浮点单元 ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数*算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软体程式中，这些运算占了程式程式码的绝大多数。
而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。
整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的效能。
看硬体测评，百度百科
CPU：主频、构架、快取、核芯数量、逻辑运算、整数运算
主机板：南桥晶片组、北桥晶片组
记忆体：主频、频宽
GPU（显示卡）：核芯规格、构架、频宽、视讯记忆体 、浮点运算
多看看电脑报 关于电脑的书籍 不就知道了 ，
像我们干 电脑的 也是天天看电脑报和电脑书籍 。
分别回答，便于你梳理，大体如下：
1.要求你在电脑城操作过，或在电脑城有内部高手能了解情况；
2.没事看看杂志、网站；
3.上网、购买书报是必要支出，大概每月50够了。其他都是非常规的灵活支出。
4.在电脑城转转也好，但还是不能系统、全面地学习到，最好是 *** ，进步会很快；
5.那个东西就是看的，不过要边操作边看，这样才对实践有帮助。
右键我的电脑，属性,可以看到CPU和记忆体
硬体，装置管理器可以简单的看下配置，最好是到网上下一个看配置的软体！
我用的EVEREST Home Edition 2.20
你可以试试，还不错！